(资料图片)

半导体ETF融资融券信息显示，2023年5月12日融资净买入594.6万元；融资余额1.28亿元，创历史新高，较前一日增加4.87%。

融资方面，当日融资买入2023.3万元，融资偿还1428.7万元，融资净买入594.6万元。融券方面，融券卖出144.66万份，融券偿还0份，融券余量1525万份，融券余额1024.8万元。融资融券余额合计1.38亿元。

半导体ETF融资融券交易明细（05-12）

半导体ETF历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。